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廣州宏仁電子工業有限公司

産品詳請

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産品描述:

産品類別 : 印刷電路板·柔性/撓性線路板

材料類型	産品描述	用途	特性
軟式覆銅箔基板	環氧樹脂PI基單面覆銅箔基板CGS; 環氧樹脂PI基雙面覆銅箔基板CGD; 環氧樹脂PET基單面覆銅箔基板CTS; 環氧樹脂PET基雙面覆銅箔基板CTD; 無接著劑單面覆銅箔基板CFS;	1.適用於單雙及多層線路板 2.適用於軟硬結合板 3.HDD,CD-ROM 4.移動PC,掃描儀,打印機 5.汽車儀表,數碼相機,移動電話 6.軍事工業産品：衛星,雷達探測器	1.較佳的機械性和電性能 2.良好的耐燃性及耐熱性 3.良好的尺寸穩定性 4.優良的耐藥品性及絕緣性能 5.高剝離強度和良好的擾曲性
覆蓋膜	環氧樹脂PI基覆蓋膜COV	1.適用於單雙或多層軟性線路板 2.適用於軟硬結合板 3.防止線路氧化和損傷 4.適用於FCCL之電路接通板	1.適於快速壓合和傳統壓合 2.良好的外觀質量 3.良好的尺寸安定性 4.優良的電性能、化學性能及耐熱性能 5.良好的溢膠量控制有利於FPC壓合
Bonding Sheet	Bonding Sheet COB 	1.用於多層軟性線路板 2.用於軟硬結合板	1.適於快速壓合和傳統壓合 2.極好的耐熱性和良好的電性能 3.極強的粘結力 4.壓著時溢出量少 5.通孔可靠性高
補強板	補強板COT&CGT	加強FPC之插口部位之厚度	1.優良的耐熱性能 2.優異的平坦性 3.優良的耐化學性 4.優異的機械性和電性能