牌號：SP-205-60 SP-205-65 SP-205-70
用途：用於以BaTiO3和TiO2爲基的Hlk..TC和中高壓陶瓷電容器。 |
| 一、漿料特性 |
1.銀含量分別爲:SP-205-60; 60±2%; SP-205-65; 65±2%; SP-205-70;70±2%
2.粘 度:1500-2000Kcps (4# 轉子;25℃; 0.3r/min; NDJ-8S:上海天秤儀器廠)
3.精細度:≤10μm
4.線分辨率：150-200 μm
5.覆蓋率分別爲:SP-205-60；140-160cm²/g;SP-205-65; 120-140cm²/g; SP-205-70; 100-120cm²/g |
| 二、燒成膜特性： |
1.方 阻:≤5mΩ/□
2.銀層致密:良好金屬光澤(目測或顯微鏡)
3.可焊性:焊接面積>95%(目測或顯微鏡:Sn62/Pb36/Ag2:230℃;松香助焊劑)
4.耐焊性:≥5秒(Sn62/Pb36/Ag2:230℃;松香助焊劑)
5.附著力:90°剥离力≥2kgf(2mmX2mm基座;ф0.5mm引線;Sn62/Pb36/Ag2;230℃;松香助焊劑) |
| 三、推薦使用條件 |
1.印刷絲網目數:180目-250目;最佳:200目
2.幹 澡:150℃/3min
3.燒 結:峰值溫度和時間:800±20℃/10min.燒結周期:60min
4.焊接條件:Sn36/Pb37; Sn60/Pb40或Sn62/Pb36/Ag2 溫度:215℃-225℃ 浸漬時間:1-2秒 助焊劑:松香助焊劑
5.貯 存:遠離熱源、明火、避免直接光照、常溫下可保存6個月。 |
| PTCR用AI電極漿料 |
牌號：AP-202-55 AP-202-60
用途：用於發熱片、消磁片、限流片、實現歐姆接觸。 |
| 一、漿料特性 |
1.銀含量分別爲:AP-202-55;55±2%;AP-202-60;60±2%
2.粘 度:1000-1500:Kcps(4#轉子;25℃;0.3r/min;25℃;NDJ-8S;上海天秤儀器廠)
3.精細度:≤10μm
4.覆蓋率：150-170cm²/g |
| 二、燒成膜特性： |
1.方 阻:≤450mΩ/□
2.表面電阻:≤0.1Ω(表面)≥2mm間距
3.歐姆特性:與InGa相近.(RAl-RlnGa)/RlnGa≤2%
4.熱老化特性：發熱片（阻值範圍200-800Ω）；250℃/72hr. △R/R0≤50%
5.消磁片、限流片（阻值範圍1-30）；250℃/72hr. △R/R0≤3%
6.耐濕性:40℃.95%RH/72hr;無氧化
7.通電老化:△R/R0≤50%(發熱片).R=200-700Ω.,V=220v±10%/72hr
8.附著力:手刮不脫落 |
| 三、推薦使用條件 |
1.印刷絲網目數：180目-250目：最佳：200目
2.幹 燥：150℃-200℃/3min
3.燒 結：峰值溫度和時間：650±10℃/5-8min.煤結周期：30-45min
4.稀釋劑：丁基卡必醇或乙二醇丁醚
5.貯 存：遠離熱源、明火、避免直接光照、常溫下可保存6個月。 |
