歐姆龍電子部件（深圳）有限公司

B3D超薄型半球形鍵薄膜開關

向超薄型半球形鍵陣列中追加1鍵型

• 無需焊接
  直接粘貼於基板，構成超薄型輕觸式開關。
  由於不進行焊接，因此抗靜電能力強。
• 采用Matrix粘合劑，具有優秀的防塵性的通氣構造。
• 采用不鏽鋼反轉彈簧，超薄、超輕量，斷開時的按
  觸感相當輕快。
• 采用本公司獨創的圓形線接觸（Circle Touch），
  預防異物能力強。