歐姆龍電子部件（深圳）有限公司

XG2A 2列PCB型

實現高密度封裝、節省布線等整體成本的減少

• 通過壓接連接方式電纜的末端無需處理，所有端子可一次連接完成 。
• 可直接向印刷基板焊接。
• 高度5.8mm、寬度6.8mm的小型尺寸， 印刷基板的封裝效率得以大幅提高。
• 采用2.54mm的柵極端子排列。 印刷基板的模式設計更容易。
• 端子排列有標準型和反排列型2種。
• 使用了符合UL規格（UL94V-0）的絕緣材料。
• 壓接工具采用全極對應的附件。可實現接線 作業的省力化、合理化。