産品類別 : 印刷電路板·雙面/多層線路板
按印制電路板産品結構可分成： - 雙面板
- 常規多層板
- 傳統埋盲孔（BUM）多層板：包含3+3、2+2+2、4+4、2+4等多種類型，其盲/埋/通孔均由機械鑽孔形成或盲孔同時采用機械及激光鑽孔形成的印制板。
- 積層印制板（BUM）：在普通的雙面或多層印制板完成後再用RCC材料或銅箔加介質層層壓的方法加上一層或一層以上的積層之後形成的多層印制板。疊加的積層厚度小於或等於0.15mm（0.006 in）。包含1+n+1和1+1+n+1+1兩種類型。
按印制電路板的表面處理加工工藝可分爲：
1. 熱風整平：在完成綠油後的PCB板銅面上噴上一層錫層或鉛錫層，供後續元器件的焊，其優點是可焊接性較好。
2. 沈Ni/Au ：在完成綠油後的PCB板銅面上通過化學反應按順序沈積上一層Ni/Au層，供後續元器件的焊接或保護Cu表面在後續使用中不被氧化，其優點是表面平整性較好。
3. OSP：在PCB板裸露的銅表面通過化學反應附上一層金屬有機保護膜，保護Cu表面在焊接前不被氧化，其優點是表面平整性較好，但耐可焊接性次數較少。
4. 選擇性性鎳金：沈Ni/Au和OSP兩者的結合形式。
5. 沈錫：在完成綠油後的PCB板銅面上通過化學反應沈積上一層錫層，供後續元器件的焊接，其優點是表面平整性較好。
6. 沈銀：在完成綠油後的PCB板銅面上通過化學反應沈積上一層銀層，供後續元器件的焊接，其優點是表面平整性較好。 | 
