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深圳市菱美電子有限公司

産品詳請

BGA測試座/老化座/燒寫座

BGA測試座/老化座/燒寫座
産品描述:
産品類別 : 插頭|插座·其他插座
菱美電子提供最全的BGA測試/老化插座産品,分球形出腳(SMT)和針形出腳兩種設計.球形出腳的BGA插座係統主要適用於芯片的測試及開發等.該插座係統的特點是不用在PCB板上開孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一樣.同時如果在客戶的目標板上BGAPad旁邊如果已經存在一些貼片器件而影響到BGA插座的安裝,我們亦提供BGA插座的升高設計以便滿足客戶的實際要求.部分BGA插座貨期更短至2-3周。並可根據客戶的BGA器件出腳,定制合適的BGA插座
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