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| 縮略圖 | 産品名稱·簡介 | 公司名稱 |
| PTCR用可焊表面電極漿料
牌號：SP-204-70 SP-204-75用途：PTCR可焊接表面電極的形成一、漿料特性 1.銀含量:SP-204-70；70±1% SP-204-75；75... | 貴州振華亞太高新電子材料有限公司 |
| PTCR用歐姆接觸銀漿料
TCR用歐姆接觸銀漿料 牌號：SP-203-66用途：用於PTCR歐姆接觸電極。一、漿料特性 1.銀含量分別爲:... | 貴州振華亞太高新電子材料有限公司 |
| 陶瓷電容器銀電極漿料
牌號：SP-205-60 SP-205-65 SP-205-70用途：用於以BaTiO3和TiO2爲基的Hlk..TC和中高壓陶瓷電容器。一、漿料特性 ... | 貴州振華亞太高新電子材料有限公司 |
| 陶瓷電容器銀電極漿料
牌號：SP-205-60 SP-205-65 SP-205-70用途：用於以BaTiO3和TiO2爲基的Hlk..TC和中高壓陶瓷電容器。一、漿料特性 ... | 貴州振華亞太高新電子材料有限公司 |
| 導體漿料----高溫燒結型
牌 號導電功能填料成膜方式燒結條件℃ 用 途特 點SP-200Ag絲網印刷570±10壓敏電阻器耐用焊接性、附著力好SP-201Ag絲網印刷580±20顯示管分... | 貴州振華亞太高新電子材料有限公司 |
| 金、鉑、銅、鎳粉
牌號成份形態粒徑範圍µm 比表面積m²/g 松裝密度g/ml 振實密度g/ml Au-01Au球狀≤100.8-1.25-10.08-15Au-02Au微結晶狀... | 貴州振華亞太高新電子材料有限公司 |
| 钯粉、銀钯共沈積粉、銀钯固溶體粉
牌號成份形態粒徑範圍µm 比表面積m²/g 松裝密度g/ml 振實密度g/ml Pd-01Pd微結晶狀≤22.0-2.50.1-0.50.5-1.0Pd-02P... | 貴州振華亞太高新電子材料有限公司 |
| 片狀銀粉
牌號 成份 形態 粒徑範圍µm 比表面積m²/g 松裝密度g/ml 振實密度g/ml SF-1Ag片狀D10≤4.0μmD50≤6.0μmD90≤13.0μm... | 貴州振華亞太高新電子材料有限公司 |
| 銀微粉
牌號成份形態粒徑範圍µm比表面積m²/g松裝密度g/ml 振實密度g/ml Ag-01Ag微晶狀0.04-1.57-80.2-0.50.8-10Ag-02Ag微... | 貴州振華亞太高新電子材料有限公司 |
| 安全防爆膜
■ 特點 ... | 安徽銅峰電子(集團)公司 |
| 鋁鋅金屬化膜
■ 特點 ... | 安徽銅峰電子(集團)公司 |
| 鋁金屬化膜
■ 特點 ... | 安徽銅峰電子(集團)公司 |
| 蘇州福田銅箔
型 號 Type 公稱厚度 Nominal Thickness( μm ) 適用基材 / 樹脂 Base Laminates 用 途 Applica... | 蘇州福田金屬有限公司 |
| 重熔用高純鋁錠
高純鋁制品公司是全國最大的高純鋁加工基地，占國內市場總量80%以上，高純鋁係列産品認定爲高新技術産品。工藝技術和産品質量均達到了世界先進水品。電子材料精鋁制... | 新疆衆和股份有限公司 |
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