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| | | | 縮略圖 | 産品名稱·簡介 | 公司名稱 | | 鋁基板
技術指標： 基材：銅/樹脂+玻璃布/鋁合金層數：單面板特點： 機械強度好，散熱性能好，適用於大功率電源用PCB ... | 天津普林電路股份有限公司 | | FR-4板
技術指標： 基材： 銅/玻璃纖維布+環氧樹脂/銅層數： 單面、雙面、多層特點： 機械強度好，耐熱性能好，介電常數低，用途廣泛 ... | 天津普林電路股份有限公司 | | 無鹵素板材
a) 不含鹵素、銻、紅磷等成分。b) 燃燒時，不産生劇毒氣體和殘留有毒成分。c) 加工性能及其他與普通FR-4 相同。... | 天津普林電路股份有限公司 | | 高Tg板材
a) 具有較高的玻璃化轉變溫度，Tg(DSC)170℃。具有優異的耐熱性能，在高溫下，板材能保持良好的機械與電氣性能，可適應更高的操作溫度要求。c) Z軸膨脹係... | 天津普林電路股份有限公司 | | 印、灌碳線路板
材料：酚醛樹脂板、阻燃板厚度：0.8~1.6mm銅導體厚度:18μm/35μm工藝：阻焊綠油、鍍鎳、鍍金、噴錫、抗氧化膜、印制碳線、灌碳孔最小線寬：0.2mm最... | 佛山市順德區駿達電子有限公司 | | 1 |
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