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| 最新添加 印刷電路板 産品列表 |
| 縮略圖 | 産品名稱·簡介 | 公司名稱 |
| 鋁基板
技術指標： 基材：銅/樹脂+玻璃布/鋁合金層數：單面板特點： 機械強度好，散熱性能好，適用於大功率電源用PCB ... | 天津普林電路股份有限公司 |
| FR-4板
技術指標： 基材： 銅/玻璃纖維布+環氧樹脂/銅層數： 單面、雙面、多層特點： 機械強度好，耐熱性能好，介電常數低，用途廣泛 ... | 天津普林電路股份有限公司 |
| 無鹵素板材
a) 不含鹵素、銻、紅磷等成分。b) 燃燒時，不産生劇毒氣體和殘留有毒成分。c) 加工性能及其他與普通FR-4 相同。... | 天津普林電路股份有限公司 |
| 高Tg板材
a) 具有較高的玻璃化轉變溫度，Tg(DSC)170℃。具有優異的耐熱性能，在高溫下，板材能保持良好的機械與電氣性能，可適應更高的操作溫度要求。c) Z軸膨脹係... | 天津普林電路股份有限公司 |
| 印、灌碳線路板
材料：酚醛樹脂板、阻燃板厚度：0.8~1.6mm銅導體厚度:18μm/35μm工藝：阻焊綠油、鍍鎳、鍍金、噴錫、抗氧化膜、印制碳線、灌碳孔最小線寬：0.2mm最... | 佛山市順德區駿達電子有限公司 |
| 高精密雙面電路板
材料：環氧樹脂板厚度：0.4~2.5mm銅導體厚度:18μm/35μm/70μm工藝：噴錫（熱風整平）、鍍金最小線寬：0.15mm最小間距：0.10mm最小孔徑... | 佛山市順德區駿達電子有限公司 |
| 單面印制線路板
材料：酚醛樹脂板、阻燃板、半玻纖板、環氧樹脂板厚度：0.4~1.6mm銅導體厚度:18μm/35μm/70μm工藝：阻焊綠油、鍍鎳、鍍金、噴錫、抗氧化膜最小線寬... | 佛山市順德區駿達電子有限公司 |
| 雙面板橋連
基材: FR-4板厚: 1.6mm尺寸：196.85mm*196.85mm線寬: 8mil (0.2mm) 線距: 8mil (0.2mm)最小孔徑：... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 24層高TG板
基材: 高TG FR4板厚: 2.9mm尺寸： 420mm X 366.7 mm線寬: 4 mil線距: 3.8 mil過孔孔徑: 10 mil(0.25mm)... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 鋁材單面板
基材: FR4板厚: 1.6mm尺寸: 60.96 mm X 50.8 mm線寬: 8mil (0.2mm)線距: 8mil (0.2mm)鍍層工藝: 噴錫文件... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 雙面高頻板
◆基材: teflon板厚: 0.8mm尺寸: 45mm x 75mm線寬: 10mil (0.25mm) 線距: 10mil (0.25mm)鍍層工... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 10層黑色油墨阻抗板
基材: FR4 板厚:2.3mm 尺寸: 175 mm X 145 mm線寬: :6 mil 線距: 4.4 mil 鍍層工藝:熱風整平文件格式: 光繪文件(R... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 28層7.0mm板厚背板
基材: FR4板厚: 7.0mm 尺寸: 765 mm X 480 mm線寬: 3.7 mil線距: 5.4 mil 過孔孔徑: 26 mil(0.65mm)鍍... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 6層金手指板
基層: FR4板厚: 1.6 mm尺寸: 120.65 mm X 184.15 mm線寬: 6 mil(0.15mm)線距: 6 mil(0.15mm)鍍層工藝... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 8層沈金板
基材: FR4板厚: 1.80mm尺寸: 254 mm X 304.8 mm線寬: 5 mil(0.13mm)線距: 5 mil(0.13mm) 鍍層工藝: 沈... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 12層盲埋孔板
基材: FR4板厚: 1.6mm 尺寸: 181 mm X 104.2 mm線寬: 5mil線距: 4.5 mil鍍層工藝: 熱風整平文件格式: 光繪文件(RS... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 8層高TG無鹵素板
高TG FR4板厚: 2.0mm 尺寸: 366.7 mm X 340 mm線寬: 5 mil 線距: 4.4 mil鍍層工藝: 沈金工藝文件格式: 光繪文件(... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
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