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| 縮略圖 | 産品名稱·簡介 | 公司名稱 |
| 高精密雙面電路板
材料：環氧樹脂板厚度：0.4~2.5mm銅導體厚度:18μm/35μm/70μm工藝：噴錫（熱風整平）、鍍金最小線寬：0.15mm最小間距：0.10mm最小孔徑... | 佛山市順德區駿達電子有限公司 |
| 雙面板橋連
基材: FR-4板厚: 1.6mm尺寸：196.85mm*196.85mm線寬: 8mil (0.2mm) 線距: 8mil (0.2mm)最小孔徑：... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 24層高TG板
基材: 高TG FR4板厚: 2.9mm尺寸： 420mm X 366.7 mm線寬: 4 mil線距: 3.8 mil過孔孔徑: 10 mil(0.25mm)... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 雙面高頻板
◆基材: teflon板厚: 0.8mm尺寸: 45mm x 75mm線寬: 10mil (0.25mm) 線距: 10mil (0.25mm)鍍層工... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 10層黑色油墨阻抗板
基材: FR4 板厚:2.3mm 尺寸: 175 mm X 145 mm線寬: :6 mil 線距: 4.4 mil 鍍層工藝:熱風整平文件格式: 光繪文件(R... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 28層7.0mm板厚背板
基材: FR4板厚: 7.0mm 尺寸: 765 mm X 480 mm線寬: 3.7 mil線距: 5.4 mil 過孔孔徑: 26 mil(0.65mm)鍍... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 6層金手指板
基層: FR4板厚: 1.6 mm尺寸: 120.65 mm X 184.15 mm線寬: 6 mil(0.15mm)線距: 6 mil(0.15mm)鍍層工藝... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 8層沈金板
基材: FR4板厚: 1.80mm尺寸: 254 mm X 304.8 mm線寬: 5 mil(0.13mm)線距: 5 mil(0.13mm) 鍍層工藝: 沈... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 12層盲埋孔板
基材: FR4板厚: 1.6mm 尺寸: 181 mm X 104.2 mm線寬: 5mil線距: 4.5 mil鍍層工藝: 熱風整平文件格式: 光繪文件(RS... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 8層高TG無鹵素板
高TG FR4板厚: 2.0mm 尺寸: 366.7 mm X 340 mm線寬: 5 mil 線距: 4.4 mil鍍層工藝: 沈金工藝文件格式: 光繪文件(... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 6層1+4+1 HDI手機板
基材: FR4板厚: 0.5mm尺寸: 186 mm X 100.4 mm線寬:3.9 mill 線距:3.9 mil鍍層工藝: 鍍金工藝文件格式: 光繪文件(... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 28層埋盲孔板
28層埋盲孔板産品編號：SN039001基材: FR-4 高TG尺寸：135.26mm*112.70mm表面處理: 沈金外層線寬/線距: ... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 14層IC測試板
14層IC測試板産品編號: EM016001A0基材: FR-4尺寸:480mm * 480 mm過孔孔徑：0.75mm表面處理:&nbs... | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 雙面線路板
用於燈钸、電子玩具、家電、計算機周邊設備等各種高端電子産品．... | 中山市衆興電子科技有限公司 |
| 印制電路板
按印制電路板産品結構可分成： 雙面板常規多層板傳統埋盲孔（BUM）多層板：包含3+3、2+2+2、4+4、2+4等多種類型，其盲... | 汕頭超聲印制板公司 |
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