近期消息,台積電公司(TSMC)即將與HynixSemiconductor達成交易,以近10億美元收購Hynix一家月産能129000塊200毫米晶圓片的芯片制造廠。據eetimes網站報道稱,CLSAAsia-PacificMarkets在發布的一份報告中說,TSMC和Hynix正在談判。CLSA的分析師Ming-kaiCheng在本周一發表的研究報告中說,我們聽說它們已經接近達成協議。
TSMC的一名發言人沒有就這一報告發表評論,但表示,TSMC有興趣收購200毫米的晶圓芯片生産廠。
CLSA認爲,這一交易對於TSMC和Hynix而言是雙贏。TSMC可以立即將其生産能力提高12%,而Hynix則淘汰了不適合用於生産DRAM芯片的生産能力,同時爲未來的300毫米生産線籌集資金。
TSMC的大多數生産工廠位於中國台灣地區,但它在台灣地區之外擁有二家生産工廠━━一家位於上海,另一家位於美國華盛頓州。
有兩個原因使得TSMC需要提高自己的生産能力。300毫米晶圓工廠的發展勢頭良好,但一些公司仍然頑固地堅持不願意轉向300毫米晶圓工藝。Cheng在報告中寫道,技術進步的問題之一是設計成本高,因此普及率較低。盡管TSMC及其較大的客戶仍然位於技術進步浪潮的前沿,對200毫米晶圓制造能力的需求意味著,在300毫米晶圓工藝上保持領先的同時,TSMC在成熟平台上丟失了市場份額。
由於生産能力匮乏,TSMC被迫將0.18微米工藝産品的訂單讓給了VanguardSemiconductor,並讓PowerchipSemiconductor爲它生産CMOS傳感器産品。今年第一季度,TSMC51%的收入來自0.15微米以及更落後工藝的産品。
如果TSMC、Hynix以低於10億美元的金額成交,Cheng認爲TSMC的投資回報將達到30%。這意味著TSMC能夠高效地將這一制造工廠轉向邏輯産品。Vanguard能夠做到這一點,Cheng認爲TSMC也能做到。
CLSA認爲,這一可能的交易將使TSMC的銷售收入和利潤分別提高6.4%和6.1%。 |