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广东生益科技股份有限公司

产品详请

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产品描述:

产品类别 : 印刷电路板·线路板基材（板）

S6018

Resin Coated Copper Foil for HDI Multilayer Board

特点		应用领域

Tg150℃(DSC)。低介电常数。激光钻孔。		用于制作更轻、更薄的电子产品如手机、PDA，数码摄象机等用的高密度多层板。