 | 广州宏仁电子工业有限公司 | | 产品详请 | 高Tg材料系列 | 产品描述:
| 产品类别 : 电子材料·PCB制作材料
材料类型 | 产品描述 | 用途 | 特性 | GA-170 | 高Tg175℃(DSC) | 适用于高可靠性高多层线路板的高Tg材料,适合无铅制程. | 1.优良的耐热性,适用于Lead Free.
2.耐金属离子迁移性.
3.低Z轴膨胀系数和优良的通孔可靠性.
| GA-180 | 高Tg180℃(DSC) | 适用于高可靠性高层线路板的高Tg材料,适合无铅制程. | 1.优良的耐热性,适用于Lead Free.
2.低Z轴膨胀系数和通孔可靠性.
3.低吸水性,耐金属离子迁移性.
| | GA-150 | Tg150℃(DSC) | 适用于多层印刷线路板,适合无铅制程. | 1.优良的耐热性能.
2.适用于Lead Free.
3.耐金属离子迁移性.
| GA-170-D7 | 高Tg175℃(DSC) | 适用于高可靠性多层线路板的高Tg材料. | 1.优良的耐热性.
2.低Z轴膨胀系数和优良的通孔可靠性.
| | 2BIS | 高Tg200℃(DSC) | 适用于高可靠性高层线路板的高Tg材料,适合无铅制程. | 1.低介电常数,低介电损耗.
2.优良的电性能,化学性能及耐热性.
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