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广州宏仁电子工业有限公司

产品详请

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产品描述:

产品类别 : 电子材料·PCB制作材料

适用于激光钻孔之环氧树脂半固化片.

适合于Build-up及HDI激光钻孔等.

1.优良的激光钻孔性能.
2.低热涨系数和良好的尺寸稳定性.
3.表面平滑且具有较好的平整度.
4.高开纤利于耐金属离子迁移.