牌号：SP-204-70 SP-204-75
用途：PTCR可焊接表面电极的形成 |
| 一、浆料特性 |
1.银含量:SP-204-70；70±1% SP-204-75；75±1%
2.粘 度：1000-1500Kcps (4#转子;25℃;0.3r/min;NDJ-8S;上海天平仪器厂）
3.精细度：≤7μm
4.覆盖率：SP-204-70；110-130cm²/g ； SP-204-75；90-110cm²/g ； |
| 二、烧成膜特性 |
1.方 阻：SP-204-70；≤5mΩ/□（25μm)； SP-204-75；≤3mΩ/□（25μm)
2.分辨率：≤0.2mm
3.可焊性:覆盖面积>95%（Sn/Pb 或 Sn62/Pb36/Ag2 215℃-230℃;松香助焊剂）
4.耐焊性:≥5秒 (Sn62/Pb37.Sn60/Pb40或Sn62/Pb36/Ag2;230℃)
5.附着力:SP-204-70>1.5kgf; SP-204-75>2Kgf (ф10片子:0.6mm引线;90℃剥离强度) |
| 三、推荐使用条件 |
1.印刷丝网目数:150-250目;最佳;200目
2.干 燥:150℃/3min
3.烧 结:峰值温度和时间:570±10℃/10min;周期是60min
4.稀释剂:乙二醇丁醚、松油醇或苯甲醇
5.贮 存:远离热源、明火、避免直接光照、常温下可保存6个月。 |
