牌号：SP-205-60 SP-205-65 SP-205-70
用途：用于以BaTiO3和TiO2为基的Hlk..TC和中高压陶瓷电容器。 |
| 一、浆料特性 |
1.银含量分别为:SP-205-60; 60±2%; SP-205-65; 65±2%; SP-205-70;70±2%
2.粘 度:1500-2000Kcps (4# 转子;25℃; 0.3r/min; NDJ-8S:上海天秤仪器厂)
3.精细度:≤10μm
4.线分辨率：150-200 μm
5.覆盖率分别为:SP-205-60；140-160cm²/g;SP-205-65; 120-140cm²/g; SP-205-70; 100-120cm²/g |
| 二、烧成膜特性： |
1.方 阻:≤5mΩ/□
2.银层致密:良好金属光泽(目测或显微镜)
3.可焊性:焊接面积>95%(目测或显微镜:Sn62/Pb36/Ag2:230℃;松香助焊剂)
4.耐焊性:≥5秒(Sn62/Pb36/Ag2:230℃;松香助焊剂)
5.附着力:90°剥离力≥2kgf(2mmX2mm基座;ф0.5mm引线;Sn62/Pb36/Ag2;230℃;松香助焊剂) |
| 三、推荐使用条件 |
1.印刷丝网目数:180目-250目;最佳:200目
2.干 澡:150℃/3min
3.烧 结:峰值温度和时间:800±20℃/10min.烧结周期:60min
4.焊接条件:Sn36/Pb37; Sn60/Pb40或Sn62/Pb36/Ag2 温度:215℃-225℃ 浸渍时间:1-2秒 助焊剂:松香助焊剂
5.贮 存:远离热源、明火、避免直接光照、常温下可保存6个月。 |
| PTCR用AI电极浆料 |
牌号：AP-202-55 AP-202-60
用途：用于发热片、消磁片、限流片、实现欧姆接触。 |
| 一、浆料特性 |
1.银含量分别为:AP-202-55;55±2%;AP-202-60;60±2%
2.粘 度:1000-1500:Kcps(4#转子;25℃;0.3r/min;25℃;NDJ-8S;上海天秤仪器厂)
3.精细度:≤10μm
4.覆盖率：150-170cm²/g |
| 二、烧成膜特性： |
1.方 阻:≤450mΩ/□
2.表面电阻:≤0.1Ω(表面)≥2mm间距
3.欧姆特性:与InGa相近.(RAl-RlnGa)/RlnGa≤2%
4.热老化特性：发热片（阻值范围200-800Ω）；250℃/72hr. △R/R0≤50%
5.消磁片、限流片（阻值范围1-30）；250℃/72hr. △R/R0≤3%
6.耐湿性:40℃.95%RH/72hr;无氧化
7.通电老化:△R/R0≤50%(发热片).R=200-700Ω.,V=220v±10%/72hr
8.附着力:手刮不脱落 |
| 三、推荐使用条件 |
1.印刷丝网目数：180目-250目：最佳：200目
2.干 燥：150℃-200℃/3min
3.烧 结：峰值温度和时间：650±10℃/5-8min.煤结周期：30-45min
4.稀释剂：丁基卡必醇或乙二醇丁醚
5.贮 存：远离热源、明火、避免直接光照、常温下可保存6个月。 |
