| | |
| 产品列表 |
| 缩略图 | 产品名称·简介 | 产品分类 |
| PTCR用可焊表面电极浆料
牌号：SP-204-70 SP-204-75用途：PTCR可焊接表面电极的形成一、浆料特性 1.银含... | 电子材料 · 金属材料 |
| PTCR用欧姆接触银浆料
TCR用欧姆接触银浆料 牌号：SP-203-66用途：用于PTCR欧姆接触电极。一、浆料特性&nbs... | 电子材料 · 金属材料 |
| 陶瓷电容器银电极浆料
牌号：SP-205-60 SP-205-65 SP-205-70用途：用于以BaTiO3和TiO2为... | 电子材料 · 金属材料 |
| 陶瓷电容器银电极浆料
牌号：SP-205-60 SP-205-65 SP-205-70用途：用于以BaTiO3和TiO2为... | 电子材料 · 金属材料 |
| 绝缘介质浆料
牌号填 料成膜方式烧结温度℃ 用 途特 点DP-1玻璃、氧化物丝网印刷600包封、绝缘白色DP-2玻... | 电子材料 · 绝缘材料 |
| 导体浆料----高温烧结型
牌 号导电功能填料成膜方式烧结条件℃ 用 途特 点SP-200Ag丝网印刷570±10压敏电阻器耐用... | 电子材料 · 金属材料 |
| 金、铂、铜、镍粉
牌号成份形态粒径范围µm 比表面积m²/g 松装密度g/ml 振实密度g/ml Au-01Au球状≤... | 电子材料 · 金属材料 |
| 钯粉、银钯共沉积粉、银钯固溶体粉
牌号成份形态粒径范围µm 比表面积m²/g 松装密度g/ml 振实密度g/ml Pd-01Pd微结晶... | 电子材料 · 金属材料 |
| 片状银粉
牌号 成份 形态 粒径范围µm 比表面积m²/g 松装密度g/ml 振实密度g/ml SF-1Ag... | 电子材料 · 金属材料 |
| 银微粉
牌号成份形态粒径范围µm比表面积m²/g松装密度g/ml 振实密度g/ml Ag-01Ag微晶状0.... | 电子材料 · 金属材料 |
| 1 |
