是针对使用高密度自动插件、晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
●耐漏电痕跡性优越(600V 以上) ●成本低而使用范围广 ●优異的耐湿、热性 ●适合之冲孔温度为室温～70℃ ●弯曲率、扭曲率小且稳定●尺寸稳定性优越
