是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。
●在高温下弯曲率、扭曲率小于1.0% ●潮湿环境下电气性能优良 ●适合银浆灌孔双面线路板
