欧姆龙电子部件（深圳）有限公司

XG2A 2列PCB型

实现高密度封装、节省布线等整体成本的减少

• 通过压接连接方式电缆的末端无需处理，所有端子可一次连接完成 。
• 可直接向印刷基板焊接。
• 高度5.8mm、宽度6.8mm的小型尺寸， 印刷基板的封装效率得以大幅提高。
• 采用2.54mm的栅极端子排列。 印刷基板的模式设计更容易。
• 端子排列有标准型和反排列型2种。
• 使用了符合UL规格（UL94V-0）的绝缘材料。
• 压接工具采用全极对应的附件。可实现接线 作业的省力化、合理化。