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深圳市菱美电子有限公司

产品详请

BGA测试座/老化座/烧写座

BGA测试座/老化座/烧写座
产品描述:
产品类别 : 插头|插座·其他插座
菱美电子提供最全的BGA测试/老化插座产品,分球形出脚(SMT)和针形出脚两种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGAPad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至2-3周。并可根据客户的BGA器件出脚,定制合适的BGA插座
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