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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
产品详请
8层沉金板
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产品描述
:
产品类别 : 印刷电路板·双面/多层线路板
基材: FR4
板厚: 1.80mm
尺寸: 254 mm X 304.8 mm
线宽: 5 mil(0.13mm)
线距: 5 mil(0.13mm)
镀层工艺: 沉金工艺
文件格式: 光绘文件(RS274-X)
过孔孔径: 22 mil(0.55mm)
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