产品类别 : 电子电气产品制造设备·
晶体高真空退火系统主要应用于SMD型石英晶体谐振器的生产制造，为了生产高稳定高可靠性的石英晶体谐振器，消除装配应力是行之有效的方法，因此SMD晶体生产过程中高温高真空烘烤消除装配应力已成为必不可少的工艺。 该设备操作简单，整个过程只需按下一个按钮，即可自动完成工作，自动化程度高，运行安全可靠。 性能参数: 1、 外形：1700×950×1900 mm 2、 重量：600㎏ 3、 电源：AC 380V ×3 65KVA 4、 真空室尺寸：550×450×530 5、 真空室内部尺寸：440×360×400，8层加热，7层工件，层高30mm 6、 每层放置晶体的空间为：440×360 mm 7、 温度控制：最高温度350℃，典型温度：260℃，温度误差±10℃，不锈钢加热管及均温板，PID控制温度，可测试每层空间温度。 8、 加热时间：温度到达260℃(每层的表面温度),需要时间70分钟 9、 极限真空度:真空达到:5×10-4Pa(左右两个真空室,室温状态,无工件) ，需要时间12小时。 10、 工作真空:,真空度达到6×10-3Pa(左右两个真空室,室温状态,无工件)，需要时间 15分钟。 11、 真空系统:FX2000分子泵 D30C机械泵 12、 控制系统：人机界面，采用西门子ＰＬＣ，整个工作过程自动进行。 13、 防反油装置设有冷井、油雾分子筛、停电自动放气阀、相序保护防止机械泵反转反油。 | 
