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天津普林电路股份有限公司

产品详请

高Tg板材

[暂无图片]

产品描述:

产品类别 : 印刷电路板·其他线路板
a) 具有较高的玻璃化转变温度，Tg(DSC)170℃。具有优异的耐热性能，在高温下，板材能保持良好的机械与电气性能，可适应更高的操作温度要求。
c) Z轴膨胀系数低，有较好的通孔可靠性。
d) 尺寸稳定性好，吸水率低。
e) 具备UV阻挡与荧光特性。
f) PCB加工工艺与普通FR-4相似。

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