| | |
| 产品列表 |
| 缩略图 | 产品名称·简介 | 产品分类 |
| 铝基板
技术指标： 基材：铜/树脂+玻璃布/铝合金层数：单面板特点： 机械强度好，散热性能好，适用于大功率电... | 印刷电路板 · 其他线路板 |
| FR-4板
技术指标： 基材： 铜/玻璃纤维布+环氧树脂/铜层数： 单面、双面、多层特点： 机械强度好，耐热性能... | 印刷电路板 · 其他线路板 |
| 无卤素板材
a) 不含卤素、锑、红磷等成分。b) 燃烧时，不产生剧毒气体和残留有毒成分。c) 加工性能及其他与普... | 印刷电路板 · 其他线路板 |
| 高Tg板材
a) 具有较高的玻璃化转变温度，Tg(DSC)170℃。具有优异的耐热性能，在高温下，板材能保持良好... | 印刷电路板 · 其他线路板 |
| 1 |
