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缩略图产品名称·简介公司名称
塑料外壳金属化聚酯膜叠片式电容器(Stacked version)[Cl23B]
塑料外壳金属化聚酯膜叠片式电容器(Stacked version)[Cl23B]

特征叠片式,金属化,盒式封装用途性能优越,可用于高脉冲场合规格50/63V:0.0010μF~1.5μF 10...
厦门法拉电子股份有限公司
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金属化聚萘乙酯膜高温电容器 CLN21

特点·工作温度范围宽 ·体积小 ·自愈性好,可靠性高 ...
厦门法拉电子股份有限公司
[暂无图片]
金属化聚苯硫醚膜表面安装直流电容器(Stacked version)

特点: ·采用无外封装叠片式技术,体积小 ·...
厦门法拉电子股份有限公司
金属化聚萘乙酯膜表面安装直流电容器
金属化聚萘乙酯膜表面安装直流电容器

特点: ·采用无外封装叠片式技术,体积小 ·...
厦门法拉电子股份有限公司
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C311型密封金属化聚酯电容器

该电容器用金属外壳封装,自愈性良好,可以替代CJ40和CZJD等产品。适用于电子设备的直流和脉动电路中。★ 特点与用途:该电容器用金属外壳封装,自愈性良好,...
成都宏明电子股份有限公司
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C318型金属化聚酯电容器

塑壳、环氧封装,径向引出,体积小,绝缘电阻高,有自愈特性,长寿命,适用于程控交换机,录像机、小型电子仪器等电子设备中。★  特点与用途:塑壳、环氧...
成都宏明电子股份有限公司
[暂无图片]
CL2型小型聚酯电容器

露箔式结构,适用于电子设备的直流和脉动电路中。★ 特点与用途: 露箔式结构,适用于电子设备的直流和脉动电路中。★ 技术特性:工作温度范围 ...
成都宏明电子股份有限公司
[暂无图片]
CL12型聚酯电容器

露箔式结构,适用于电子设备的直流和脉动电路中。★ 特点与用途:露箔式结构,适用于电子设备的直流和脉动电路中。★ 技术特性: 工作温度范围 &nbs...
成都宏明电子股份有限公司
[暂无图片]
CL20型金属化聚酯电容器

有良好的自愈性,有良好的阻燃性,小型化结构,适用于电子设备的直流和脉动电路中。★ 特点与用途:有良好的自愈性,有良好的阻燃性,小型化结构,适用于电子设备的直...
成都宏明电子股份有限公司
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CL21型金属化聚酯电容器

有良好的自愈性,环氧树脂包封,小型化结构,适用于电子设备的直流和脉动电路中。 ★ 特点与用途:有良好的自愈性,环氧树脂包封,小型化结构,适用于电子设备...
成都宏明电子股份有限公司
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