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有感箔式聚酯/聚丙烯复合介质电容器 CH11
特点·在一定温度范围内电容量温度系数小,接近于聚碳酸酯介质 ·高频损耗小 ...
厦门法拉电子股份有限公司
有感箔式酯膜电容器 CL11
特点:·体积小,重量轻,价格低 ·引线直接点焊于电极,损耗小 ...
厦门法拉电子股份有限公司
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金属化聚酯膜电容器 CL21
特征叠片式,金属化,盒式封装·容量范围宽,体积小,重量轻 ·自愈性好,寿命长 ...
厦门法拉电子股份有限公司
小型金属化聚酯膜电容器 CL21X
特征金属化,浸渍型,小型·体积极小 ·自愈性好,可靠性高 ...
厦门法拉电子股份有限公司
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塑料外壳金属化聚酯膜电容器(CL23)
特征金属化,盒式封装用途性能优越,多用途规格63V:0.22μF~2.2μF 100V:0.10μF~1.0μ...
厦门法拉电子股份有限公司
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无外封装金属化聚酯膜叠片电容器(CL25)
特征叠片式,金属化,无封装用途性能优越,可用于高脉冲场合规格63V:0.0010μF~6.8μF 100V:0...
厦门法拉电子股份有限公司
塑料外壳金属化聚酯膜叠片式电容器(Stacked version)[Cl23B]
特征叠片式,金属化,盒式封装用途性能优越,可用于高脉冲场合规格50/63V:0.0010μF~1.5μF 10...
厦门法拉电子股份有限公司
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金属化聚萘乙酯膜高温电容器 CLN21
特点·工作温度范围宽 ·体积小 ·自愈性好,可靠性高 ...
厦门法拉电子股份有限公司
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金属化聚苯硫醚膜表面安装直流电容器(Stacked version)
特点: ·采用无外封装叠片式技术,体积小 ·...
厦门法拉电子股份有限公司
金属化聚萘乙酯膜表面安装直流电容器
特点: ·采用无外封装叠片式技术,体积小 ·...
厦门法拉电子股份有限公司
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