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| 缩略图 | 产品名称·简介 | 公司名称 |
| PTCR用可焊表面电极浆料
牌号：SP-204-70 SP-204-75用途：PTCR可焊接表面电极的形成一、浆料特性 1.银含量:SP-204-70；70±1% SP-204-75；75... | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| PTCR用欧姆接触银浆料
TCR用欧姆接触银浆料 牌号：SP-203-66用途：用于PTCR欧姆接触电极。一、浆料特性 1.银含量分别为:... | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| 陶瓷电容器银电极浆料
牌号：SP-205-60 SP-205-65 SP-205-70用途：用于以BaTiO3和TiO2为基的Hlk..TC和中高压陶瓷电容器。一、浆料特性 ... | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| 陶瓷电容器银电极浆料
牌号：SP-205-60 SP-205-65 SP-205-70用途：用于以BaTiO3和TiO2为基的Hlk..TC和中高压陶瓷电容器。一、浆料特性 ... | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| 导体浆料----高温烧结型
牌 号导电功能填料成膜方式烧结条件℃ 用 途特 点SP-200Ag丝网印刷570±10压敏电阻器耐用焊接性、附着力好SP-201Ag丝网印刷580±20显示管分... | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| 金、铂、铜、镍粉
牌号成份形态粒径范围µm 比表面积m²/g 松装密度g/ml 振实密度g/ml Au-01Au球状≤100.8-1.25-10.08-15Au-02Au微结晶状... | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| 钯粉、银钯共沉积粉、银钯固溶体粉
牌号成份形态粒径范围µm 比表面积m²/g 松装密度g/ml 振实密度g/ml Pd-01Pd微结晶状≤22.0-2.50.1-0.50.5-1.0Pd-02P... | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| 片状银粉
牌号 成份 形态 粒径范围µm 比表面积m²/g 松装密度g/ml 振实密度g/ml SF-1Ag片状D10≤4.0μmD50≤6.0μmD90≤13.0μm... | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| 银微粉
牌号成份形态粒径范围µm比表面积m²/g松装密度g/ml 振实密度g/ml Ag-01Ag微晶状0.04-1.57-80.2-0.50.8-10Ag-02Ag微... | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| 安全防爆膜
■ 特点 ... | 安徽铜峰电子(集团)公司 |
| 铝锌金属化膜
■ 特点 ... | 安徽铜峰电子(集团)公司 |
| 铝金属化膜
■ 特点 ... | 安徽铜峰电子(集团)公司 |
| 苏州福田铜箔
型 号 Type 公称厚度 Nominal Thickness( μm ) 适用基材 / 树脂 Base Laminates 用 途 Applica... | 苏州福田金属有限公司 |
| 重熔用高纯铝锭
高纯铝制品公司是全国最大的高纯铝加工基地，占国内市场总量80%以上，高纯铝系列产品认定为高新技术产品。工艺技术和产品质量均达到了世界先进水品。电子材料精铝制... | 新疆众和股份有限公司 |
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