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| | | | 缩略图 | 产品名称·简介 | 公司名称 | | 铝基板
技术指标： 基材：铜/树脂+玻璃布/铝合金层数：单面板特点： 机械强度好，散热性能好，适用于大功率电源用PCB ... | 天津普林电路股份有限公司 | | FR-4板
技术指标： 基材： 铜/玻璃纤维布+环氧树脂/铜层数： 单面、双面、多层特点： 机械强度好，耐热性能好，介电常数低，用途广泛 ... | 天津普林电路股份有限公司 | | 无卤素板材
a) 不含卤素、锑、红磷等成分。b) 燃烧时，不产生剧毒气体和残留有毒成分。c) 加工性能及其他与普通FR-4 相同。... | 天津普林电路股份有限公司 | | 高Tg板材
a) 具有较高的玻璃化转变温度，Tg(DSC)170℃。具有优异的耐热性能，在高温下，板材能保持良好的机械与电气性能，可适应更高的操作温度要求。c) Z轴膨胀系... | 天津普林电路股份有限公司 | | 印、灌碳线路板
材料：酚醛树脂板、阻燃板厚度：0.8~1.6mm铜导体厚度:18μm/35μm工艺：阻焊绿油、镀镍、镀金、喷锡、抗氧化膜、印制碳线、灌碳孔最小线宽：0.2mm最... | 佛山市顺德区骏达电子有限公司 | | 1 |
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