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| 最新添加 印刷电路板 产品列表 |
| 缩略图 | 产品名称·简介 | 公司名称 |
| 铝基板
技术指标： 基材：铜/树脂+玻璃布/铝合金层数：单面板特点： 机械强度好，散热性能好，适用于大功率电源用PCB ... | 天津普林电路股份有限公司 |
| FR-4板
技术指标： 基材： 铜/玻璃纤维布+环氧树脂/铜层数： 单面、双面、多层特点： 机械强度好，耐热性能好，介电常数低，用途广泛 ... | 天津普林电路股份有限公司 |
| 无卤素板材
a) 不含卤素、锑、红磷等成分。b) 燃烧时，不产生剧毒气体和残留有毒成分。c) 加工性能及其他与普通FR-4 相同。... | 天津普林电路股份有限公司 |
| 高Tg板材
a) 具有较高的玻璃化转变温度，Tg(DSC)170℃。具有优异的耐热性能，在高温下，板材能保持良好的机械与电气性能，可适应更高的操作温度要求。c) Z轴膨胀系... | 天津普林电路股份有限公司 |
| 印、灌碳线路板
材料：酚醛树脂板、阻燃板厚度：0.8~1.6mm铜导体厚度:18μm/35μm工艺：阻焊绿油、镀镍、镀金、喷锡、抗氧化膜、印制碳线、灌碳孔最小线宽：0.2mm最... | 佛山市顺德区骏达电子有限公司 |
| 高精密双面电路板
材料：环氧树脂板厚度：0.4~2.5mm铜导体厚度:18μm/35μm/70μm工艺：喷锡（热风整平）、镀金最小线宽：0.15mm最小间距：0.10mm最小孔径... | 佛山市顺德区骏达电子有限公司 |
| 单面印制线路板
材料：酚醛树脂板、阻燃板、半玻纤板、环氧树脂板厚度：0.4~1.6mm铜导体厚度:18μm/35μm/70μm工艺：阻焊绿油、镀镍、镀金、喷锡、抗氧化膜最小线宽... | 佛山市顺德区骏达电子有限公司 |
| 双面板桥连
基材: FR-4板厚: 1.6mm尺寸：196.85mm*196.85mm线宽: 8mil (0.2mm) 线距: 8mil (0.2mm)最小孔径：... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 24层高TG板
基材: 高TG FR4板厚: 2.9mm尺寸： 420mm X 366.7 mm线宽: 4 mil线距: 3.8 mil过孔孔径: 10 mil(0.25mm)... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 铝材单面板
基材: FR4板厚: 1.6mm尺寸: 60.96 mm X 50.8 mm线宽: 8mil (0.2mm)线距: 8mil (0.2mm)镀层工艺: 喷锡文件... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 双面高频板
◆基材: teflon板厚: 0.8mm尺寸: 45mm x 75mm线宽: 10mil (0.25mm) 线距: 10mil (0.25mm)镀层工... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 10层黑色油墨阻抗板
基材: FR4 板厚:2.3mm 尺寸: 175 mm X 145 mm线宽: :6 mil 线距: 4.4 mil 镀层工艺:热风整平文件格式: 光绘文件(R... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 28层7.0mm板厚背板
基材: FR4板厚: 7.0mm 尺寸: 765 mm X 480 mm线宽: 3.7 mil线距: 5.4 mil 过孔孔径: 26 mil(0.65mm)镀... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 6层金手指板
基层: FR4板厚: 1.6 mm尺寸: 120.65 mm X 184.15 mm线宽: 6 mil(0.15mm)线距: 6 mil(0.15mm)镀层工艺... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 8层沉金板
基材: FR4板厚: 1.80mm尺寸: 254 mm X 304.8 mm线宽: 5 mil(0.13mm)线距: 5 mil(0.13mm) 镀层工艺: 沉... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 12层盲埋孔板
基材: FR4板厚: 1.6mm 尺寸: 181 mm X 104.2 mm线宽: 5mil线距: 4.5 mil镀层工艺: 热风整平文件格式: 光绘文件(RS... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 8层高TG无卤素板
高TG FR4板厚: 2.0mm 尺寸: 366.7 mm X 340 mm线宽: 5 mil 线距: 4.4 mil镀层工艺: 沉金工艺文件格式: 光绘文件(... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
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