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| 缩略图 | 产品名称·简介 | 公司名称 |
| 高精密双面电路板
材料：环氧树脂板厚度：0.4~2.5mm铜导体厚度:18μm/35μm/70μm工艺：喷锡（热风整平）、镀金最小线宽：0.15mm最小间距：0.10mm最小孔径... | 佛山市顺德区骏达电子有限公司 |
| 双面板桥连
基材: FR-4板厚: 1.6mm尺寸：196.85mm*196.85mm线宽: 8mil (0.2mm) 线距: 8mil (0.2mm)最小孔径：... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 24层高TG板
基材: 高TG FR4板厚: 2.9mm尺寸： 420mm X 366.7 mm线宽: 4 mil线距: 3.8 mil过孔孔径: 10 mil(0.25mm)... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 双面高频板
◆基材: teflon板厚: 0.8mm尺寸: 45mm x 75mm线宽: 10mil (0.25mm) 线距: 10mil (0.25mm)镀层工... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 10层黑色油墨阻抗板
基材: FR4 板厚:2.3mm 尺寸: 175 mm X 145 mm线宽: :6 mil 线距: 4.4 mil 镀层工艺:热风整平文件格式: 光绘文件(R... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 28层7.0mm板厚背板
基材: FR4板厚: 7.0mm 尺寸: 765 mm X 480 mm线宽: 3.7 mil线距: 5.4 mil 过孔孔径: 26 mil(0.65mm)镀... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 6层金手指板
基层: FR4板厚: 1.6 mm尺寸: 120.65 mm X 184.15 mm线宽: 6 mil(0.15mm)线距: 6 mil(0.15mm)镀层工艺... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 8层沉金板
基材: FR4板厚: 1.80mm尺寸: 254 mm X 304.8 mm线宽: 5 mil(0.13mm)线距: 5 mil(0.13mm) 镀层工艺: 沉... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 12层盲埋孔板
基材: FR4板厚: 1.6mm 尺寸: 181 mm X 104.2 mm线宽: 5mil线距: 4.5 mil镀层工艺: 热风整平文件格式: 光绘文件(RS... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 8层高TG无卤素板
高TG FR4板厚: 2.0mm 尺寸: 366.7 mm X 340 mm线宽: 5 mil 线距: 4.4 mil镀层工艺: 沉金工艺文件格式: 光绘文件(... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 6层1+4+1 HDI手机板
基材: FR4板厚: 0.5mm尺寸: 186 mm X 100.4 mm线宽:3.9 mill 线距:3.9 mil镀层工艺: 镀金工艺文件格式: 光绘文件(... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 28层埋盲孔板
28层埋盲孔板产品编号：SN039001基材: FR-4 高TG尺寸：135.26mm*112.70mm表面处理: 沉金外层线宽/线距: ... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 14层IC测试板
14层IC测试板产品编号: EM016001A0基材: FR-4尺寸:480mm * 480 mm过孔孔径：0.75mm表面处理:&nbs... | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 双面线路板
用于灯钸、电子玩具、家电、计算机周边设备等各种高端电子产品．... | 中山市众兴电子科技有限公司 |
| 印制电路板
按印制电路板产品结构可分成： 双面板常规多层板传统埋盲孔（BUM）多层板：包含3+3、2+2+2、4+4、2+4等多种类型，其盲... | 汕头超声印制板公司 |
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